iPhone 3G计划在今天上市，但由于新西兰独特的地理原因，新西兰成为了全球首发的地点，新西兰的朋友真幸福了。当然，每次的例牌菜式–iPhone 3G拆解也不可避免，iPhone 3G拆解图现在奉上。
iPhone 3G拆解图：包装图
极其简单的配件：USB连接线、USB电源接口、耳塞
iPhone 3G拆解：动手干吧。
翻开屏幕，瞧瞧iPhone 3G拆解的内部。
掀开了屏幕，下方就是具体电路了，有EMI屏蔽材质，减少电路对屏幕显示效果的干扰。
iPhone 3G拆解图：EMI屏蔽板
iPhone 3G的屏幕部分设计，iPhone 3G的屏幕成为了汉堡式设计，上面是内置触摸感应器和相应芯片的玻璃材质，增加了屏幕的显示效果，也同时提供触摸功能，下方则是EMI屏蔽板。玻璃面板和液晶面板并没有贴合在一起，是否意味着屏幕的更换，将会更方便和廉价？
iPhone 3G拆解后的电路部分图
iPhone 3G电池并没有彻底地焊接在一起，或许是方便更换，但也会留下隐患。电池产地是我们中国，但容量1150 MAH。
iPhone 3G的接口和耳机接口部分电路
iPhone 3G拆解图：核心电路
iPhone 3G拆解–主要芯片规格一览：
主要芯片规格一览：
(1)右上方的是英特尔NOR快闪记忆体:3050m0y0ce
(2)接着下来的是英飞凌337s3394的WEDGE/HSDPA芯片，支持3G。
(3)左边的是Skyworks公司功率放大器sky77340。
(4)英飞凌公司的SMP 3i 6820芯片–支持调制解调器和数据卡应用
(5)顶部的三个芯片，分别为TQM616035、TQM676031、TQM666032，由TriQunint出产的芯片，具有输入滤波器，线性功率放大器，双工器，耦合器等作用。
(6)英飞凌公司的BGA736 (Tri-Band HSDPA LNA),三频段HSDPA的低噪放大器
(7)英飞凌公司的338S0353 60814，EDGE/UMTS RF收发器，射频RF调谐器集成芯片，三星的EDGE手机也采用相关芯片。
(8)三星出产的ARM处理芯片，339S0036 ARM K4X1G163PC-DGC3 EMC567DB 819 8900B N182F0A3 0825，融入内存，但打上了Apple的标识，估计是专供产品了。
(9)SST SST25VF040B，对串行flash的读写，SIM卡读取。
(10)APPLE 338S0506 84BISPL，暂时无法获知相关资料。
(11)APPLE 338S0512 7511.101 ZPD816Y，暂时无法获知相关资料。
iPhone 3G拆解图–主要芯片对照：
拆解的iPhone 3G的塑料机身外壳
iPhone 3G拆解图–所有零件合照
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