日本东芝公司正式对外发布了一款史上最强的应用在手机上的3D处理芯片TC35711XBG，3D运算能力高达每秒1亿个多边形，预计10月将会推出样品给大厂商测试和试用。量产最少也到等到明年第二季度了，售价约500元人民币。

东芝这款最新的手机3D处理芯片TC35711XBG，采用ARM核心的CPU ARM1176JZF-S，独立媒体处理器MeP(Media Embedded Processor)，支持Shader Model，可以表现出更真实的多边形阴影效果，拥有每秒1亿多边形的超强运算能力，比PS2的每秒7500多万多边形的3D多边形处理能力还要强！

东芝手机3D处理芯片TC35711XBG支持 800×480像素(WVGA)的液晶接口、SD卡接口、串行I/O、DDR存储控制器、串行/并行通用异步收发器UART(Universal Asynchronous Receiver Transmitter)，采用449-pin BGA封装，芯片规格13×13×1.2mm，工作电压的核心电压为1.2v、I/O电压为1.8至3.0V。

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